如何测量保形涂层厚度

测量保形涂层厚度的方法

保形涂层的适当,可靠的功能在很大程度上取决于精确的涂层厚度。印刷电路板(PCB),相关的配线组件和类似的电子设备取决于精确的薄膜厚度,详细说明其特定的性能要求。在确定涂层厚度时,有必要记住

如果施加的保形膜太薄,则不可能适当覆盖,因为PCB容易受到潜在的环境风险,

过厚的薄膜应用会对元件和焊点产生不成比例的压力,从而可能导致电子特定元件无法工作。

在任何一种情况下,随后的组件非功能性都会破坏涂层的目的。

表1中提供了五种主要类型的保形涂层的推荐涂层厚度。

表1:按类型推荐的涂层厚度

AR型丙烯酸树脂0.00118至0.00512 in。  

ER型环氧树脂0.00118至0.00512 in。  

UR型聚氨酯树脂0.00118至0.00512 in。  

SR型有机硅树脂0.00197至0.00827 in。  

键入XY聚对二甲苯树脂0.000394至0.00192英寸。

涂层厚度的质量规范

每种涂层应用都具有薄膜厚度的质量规格:PCB的保形薄膜的测量是保形涂层工艺控制的关键因素:

涂层厚度测量对于评估涂层的防护等级是否足够是必要的。

将PCB的实际记录膜厚度与特定工作厚度要求进行比较,以确保满足内部和国际标准。

这些规范提供了测量保形涂层厚度的指导原则,可在薄膜干燥或潮湿时进行。通常,根据用于薄膜的材料和特定组件的功能,在表1中推荐的水平内指定涂层厚度。   

干膜测量

PCB需要足够干燥以便在不损坏保形膜的情况下进行测量。通常使用几种方法来评估保形膜的涂层厚度。最简单的方法是使用卡尺测量PCB,在施加保形涂层之前记录现有尺寸。在涂覆和干燥组件之后开始重新测量相同区域。平均两次测量(涂覆前后)确定涂层厚度; 通过标准偏差分析评估胶片的均匀性。PCB两侧的保形涂层需要将总数除以2,以便精确测量薄膜的厚度。

测试试样可以产生可靠的涂层厚度测量值。由无孔材料组成,如玻璃,金属,或最佳,与PCB本身相同的材料,在生产运行之前和之后,将测试试样喷涂到PCB上; 它们经济地校准每种条件下的保形涂层厚度。将测试探针平放在保形涂层的表面上,在薄至25-50μm的薄膜上产生精确到±1μm的测量值。千分尺和类似可靠的仪表将PCB的固化涂层与质量规格进行比较; 非接触技术使用涡流。

湿膜测量

湿膜测量允许操作员确保涂层厚度的质量控制,同时薄膜本身仍然是湿的。湿膜计用于测量尚未干燥的保形涂层。它的一般形式是具有彼此不均匀分离的牙齿的梳子。齿的标记测量范围为密耳(1/1000英寸); 固定在湿保形涂层上的牙齿记录了保形涂层的厚度。例如,如果用于测量新涂覆的湿PCB的1至10密耳的湿膜测量仪在牙齿8-10上没有记录涂层,则保形膜的厚度在7-8密耳之间。该值乘以涂层中固体含量的百分比; 因此,固体含量为20%的涂层的涂层厚度将在1.4-1.6密耳之间。这相当于35.56 - 40。64微米@ 1密耳= 25.4微米。一旦掌握,湿法测量相对简单。

结论

PCB上保形涂层厚度的测量可确保满足内部和国际标准,这是保形涂层工艺控制的关键因素。太薄或未涂覆的组件上的涂层 - 部分或全部 - 提供的保护不足,绝缘有限,并且缺乏保形涂层的其余优点,无论材料类型如何。通常,涂层厚度不足的结果是足以导致PCB故障的损坏。涂层过厚也会影响组件的工作能力,经常对元件和焊点造成极大的压力,也会导致故障。因此,需要选择适合覆盖材料和部件预期最终用途的厚度测量方法,确保产品的持续功能可靠性。上述干法和湿法产生最广泛的保形涂层测量解决方案。

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