什么是破坏性干膜测厚仪?

破坏性干膜测厚仪是一种用于确定干膜厚度的测量工具,方法是切割和去除横截面,在涂层上制作精确的V形槽或几何切口,然后用比例显微镜测量。横截面样品的实际厚度也可以用千分尺测量。


一些破坏性干膜测厚仪具有特殊的 V 型槽切割工具和照明放大镜,以提高准备破坏性测量样品的准确性。


使用干膜测厚仪,破坏性需要修复损坏的样品区域,但该方法被认为适用于以下情况:

什么是破坏性干膜测厚仪?配图1

  • 非破坏性厚度测量方法不可用或不能使用。

  • 涂层覆盖在木材、塑料、混凝土或其他大多数非破坏性干膜测厚仪无法使用的非磁性基材上。破坏性厚度测量方法适用于几乎所有基材上的涂层。

  • 测量多层涂层中的单个涂层厚度

  • 验证或验证非破坏性干膜测厚仪的结果。


以下文件描述了常用的破坏性测量方法:

  • ASTM D4138,用破坏性横截面方法测量保护涂层系统干膜厚度的标准做法。

  • ASTM D1005,使用千分尺测量有机涂层干膜厚度的标准测试方法,程序 D。

破坏性测量方法通常仅作为靠后的手段使用。样品制备和测量读数中的人为错误会降低其准确性。


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