沪析 HBF-1200 微孔板热封仪

上海沪析 HBF-1200 微孔板热封仪显示界面OLED，热封设置温度80℃~200℃，温控精度1℃，封膜时间0.5s~9.9s,以0.1s递增，封膜时加热体降温≤ 2℃，并在25秒内恢复正常，加热原理电加热管加热，最大输入功率300W。