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沪析 HBF-1200 微孔板热封仪

上海沪析 HBF-1200 微孔板热封仪显示界面OLED，热封设置温度80℃~200℃，温控精度1℃，封膜时间0.5s~9.9s,以0.1s递增，封膜时加热体降温≤ 2℃，并在25秒内恢复正常，加热原理电加热管加热，最大输入功率300W。

沪析 HBF-1200 微孔板热封仪核心参数

热封温度
80~200℃
HBF-1200 微孔板热封仪
仪器详情
沪析 HBF-1200 微孔板热封仪操作说明书第1页
沪析 HBF-1200 微孔板热封仪操作说明书第2页
沪析 HBF-1200 微孔板热封仪操作说明书第3页
沪析 HBF-1200 微孔板热封仪操作说明书第4页
沪析 HBF-1200 微孔板热封仪操作说明书第5页
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