慧诺 XTM-08 半导体匀胶机 转速精度±1rpm 智能程控旋涂仪

本设备专为先进材料、微电子、光学镀膜等领域的薄膜制备而设计。采用高精度数字电机与智能程控系统，可在硅片、玻璃、陶瓷、金属、柔性薄膜等各类平面基材上，稳定制备纳米至微米级厚度的均匀薄膜。耐腐蚀腔体配合人性化交互界面，适用于实验室研发及中试生产场景。

核心优势

1、高均匀性，重复性好

转速精度达 ±1 rpm，加速度可精确调控，有助于保持批次间涂膜的一致性。

2、智能程控，工艺固化

支持多达 20 组程序存储，每组可设 5 段独立转速与加速度，常用配方一键调用，减少人为误差。

3、兼容性强，一机多用

标配多尺寸真空片托，覆盖小尺寸基片至 8 英寸基片；可选配高温腔体，实现“旋涂 + 烤胶”一体化工艺。

4、多重防护，操作安全

配备开盖自动停机、真空压力报警等多重安全机制，提升设备运行安全性。

典型应用

• 半导体领域：硅片光刻胶均匀涂布

• 新能源领域：钙钛矿太阳能电池、燃料电池膜制备

• 材料科学：溶胶-凝胶薄膜、高分子功能涂层

• 生物医疗：生物芯片、传感器敏感膜制备

商品展示图

	XTM-08 匀胶机（不锈钢腔体）

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