慧诺 NH-SS4-IIII-S 四工位匀胶机 4英寸硅片 0-12000RPM

产品介绍

匀胶机广泛用于半导体硅片的匀胶镀膜等，例如对大型晶圆、芯片、晶片等进行工艺制版时，可用此设备进行各种胶体的表面涂覆或光刻工艺匀胶;是集成电路及半导体器件生产过程中涂覆匀胶的专用设备。该设备中涂胶部分含有两个工位的匀胶台，可分别独立工作，也可两台同时工作

功能特性说明

高精度电机控制

采用闭环控制无刷电机，确保转速从低速到高速（0-12,000 RPM）全程平稳，满足4英寸硅片匀胶的均匀性要求。

灵活的工艺编程

可预存多达5组以上工艺配方，每组可编辑10个步骤。每个步骤均可独立设定目标转速、运行时间和加减速度，满足复杂匀胶工艺需求。

独立工位与安全设计

四个工位在电气和机械上均能独立启停。每个工位均配备真空检测与互锁功能，当真空吸附不足时自动停机报警，防止硅片飞脱。

高效的排风与废液管理

每个工位底部均连接负压排风系统，能有效抽除匀胶过程中产生的有害气体和胶雾。独立的废液收集杯和防腐管路设计，便于清洁维护，避免交叉污染。

便捷的操作体验

操作者手动放置硅片后，在触摸屏上选择对应工艺程序并点击启动，设备即自动完成整个匀胶过程。界面直观，支持中英文切换。

后续扩展机型要求（参考）

本项目先完成四工位设备制造。如适用，后续将加工：

一工位旋涂仪：需100级净化功能

二工位旋涂仪：需100级净化功能

商品展示图

	NH-SS4-IIII-S 四工位匀胶机

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